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Physical Properties of Bi and Bi Alloy Plating Films
2018
Journal of The Surface Finishing Society of Japan
.はじめに 電子機器類の内部では,半導体集積回路 (LSI) を心臓部に 据えて多くのデバイス・部品が高度にシステム化され,小さ なスペースに組み込まれている。一般的に,これらのデバイ ス・部品の接続は,電子回路基板上への搭載・はんだ接合に よってなされる。したがって,エレクトロニクス実装におけ る最も重要な要素技術は,電子回路基板 (プリント配線板) の 製造とはんだ接合といっても過言ではない。電子部品のはん だ接合材料には,EU-RoHS,EU-ELV 指令が施行されて以降, Sn-Ag-Cu を主とする Pb フリーはんだが使用されている。一 方で,半導体の実装に使用される高温 Pb はんだ (Pb 含有率 85% を超える Sn-Pb はんだ) に関しては RoHS 指令の適用除 外であり,現在でも使用が認められているのが現状である。 しかし,いずれは高温 Pb はんだに対する適用除外の解除は 避けられない状況にあるため,高温 Pb はんだの代替材料の 開発が急務である。 本稿では,はんだ接合材料に関する現状について説明する とともに,近年高温 Pb
doi:10.4139/sfj.69.108
fatcat:bjbmszkx6vdmrcva3jc4m3e5qu