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エレクトロニクス実装技術の現状と展望 システムインテグレーション実装技術の現状と展望
The Current and Future Prospect in System Integration Packaging Technologies

システムインテグレーション実装技術委員会
2009 Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging  

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doi:10.5104/jiep.12.39 fatcat:gxryi4cyjjflznvwj2tulsbrie
lang:ja
Citation

システムインテグレーション実装技術委員会. "エレクトロニクス実装技術の現状と展望 システムインテグレーション実装技術の現状と展望." Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12.1 (2009) 39-42