Direct Adhesion Between Dissimilar Materials Using Covalent Bond Formation
共有結合形成を利用した異種材料間の直接接着

Yoshinori Takashima, Akira Harada
2016 Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging  
大阪大学大学院理学研究科高分子科学専攻(〒 560-0043 大阪府豊中市待兼山町 1-1) ** 大阪大学大学院理学研究科基礎理学プロジェクトセンター(〒 560-0043 大阪府豊中市待兼山町 1-1) *** JST-ImPACT(〒 102-0076 東京都千代田区五番町 7 番地 K's 五番町)
doi:10.5104/jiep.19.103 fatcat:3g3rzcqdtncsfezgswfbl7t2rm