3-1 半導体製造工程において有効なSPCへの挑戦(セッション3「試験、故障解析、部品、要素技術の信頼性、ハードウェア面、管理手法適用事例」)

東出 政信, 仁科 健, 川村 大伸
2010 Proceeding of Symposium on Reliability  
doi:10.11348/reajsym.2010spring.18.0_49 fatcat:7d7heq7gs5fdvnwtpwhjmbszee