2-2 Sn-2Cu半導体外装メッキの耐ウイスカ性試験報告(日本信頼性学会第12回研究発表会発表報文集)

阿部 重典
2004 The Journal of Reliability Association of Japan  
doi:10.11348/reajshinrai.26.5_457 fatcat:oqwgwgmpsvdv7grwiq2g63tjym