MICROWAVE GAN HEMT THERMAL FIELD MONITORING
КОНТРОЛЬ ТЕПЛОВЫХ ПОЛЕЙ GAN СВЧ ТРАНЗИСТОРОВ

M.E. Gusev, Joint Stock Company ", Scientific and Production Enterprise ", Pulsar"
2019 Electronic Enginering.Semiconductor Devices  
Проведено сопоставление различных термографических методов контроля тепловых полей полупроводниковых приборов и указана соответствующая аппаратура, используемая для этой цели. Отмечено, что важнейшим параметром аппаратуры является разрешающая способность контроля по температуре и по размерам контролируемых тепловых полей. Приведены схема разработанной аппаратуры и примеры контроля тепловых полей GaN СВЧ гетеротранзисторов. Отмечено, что из-за высокой прозрачности таких материалов, как GaN и
more » ... в широкой области ИК-спектра возникают трудности при попытке определения температуры в канале между истоком и стоком GaN гетеротранзисторов.
doi:10.36845/2073-8250-2019-252-1-24-29 fatcat:cj3tezidqffg7al4zcnnp2ob3m