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Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu

Lucas Inacio dos Santos, Noe Cheung, Thiago Soares Lima
2019 Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP  
O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação vertical ascendente permitiu atingir condições de resfriamento análogas àquelas observadas no processo de soldagem. Os parâmetros térmicos taxa de resfriamento e velocidade de solidificação foram
more » ... ificação foram determinados. Foram realizadas investigações metalográficas das amostras e as microestruturas formadas foram correlacionadas, através de leis de espaçamento interdendrítico, com os parâmetros térmicos e com a propriedade mecânica de microdureza Vickers.
doi:10.20396/revpibic262018888 fatcat:4ezw5qlj2vcr3fkgj4xoucuigm