@article{阿部_2004, 
  title={2-2 Sn-2Cu半導体外装メッキの耐ウイスカ性試験報告(日本信頼性学会第12回研究発表会発表報文集)}, 
  volume={26}, 
  DOI={10.11348/reajshinrai.26.5_457}, 
  number={5}, 
  publisher={Reliability Engineering Association of Japan}, 
  author={阿部, 重典}, 
  year={2004}
  }